開關電源適配器亦(yi)稱電(dian)源(yuan)(yuan)適(shi)(shi)配(pei)器(qi)，也有叫充電(dian)器(qi)的(de);它是(shi)(shi)一個外(wai)置(zhi)的(de)電(dian)源(yuan)(yuan)轉(zhuan)換裝置(zhi)，通常可以(yi)從(cong)交(jiao)流(liu)電(dian)轉(zhuan)換成直(zhi)流(liu)電(dian)，同時可以(yi)將電(dian)壓進行轉(zhuan)變(bian)。那開(kai)(kai)關電(dian)源(yuan)(yuan)適(shi)(shi)配(pei)器(qi)是(shi)(shi)怎么生產出(chu)來(lai)的(de)?具體流(liu)程是(shi)(shi)怎樣(yang)的(de)?其實開(kai)(kai)關電(dian)源(yuan)(yuan)適(shi)(shi)配(pei)器(qi)從(cong)開(kai)(kai)發到正式量產，分(fen)兩個階段。今天電(dian)源(yuan)(yuan)適(shi)(shi)配(pei)器(qi)廠家為大家介紹一下。

　　一、開發過程

　　首先，根據使用需要，進行(xing)外觀設計(ji)，確定好后。開模具，生(sheng)產外殼。

　　其次(ci)，根據性能要求(qiu)，電(dian)子工程師開(kai)發(fa)電(dian)子線(xian)路(lu)(lu)部分，選擇合適方案(an)，設計電(dian)子原理(li)圖(tu)，并(bing)畫出線(xian)路(lu)(lu)板(PCB)的(de)圖(tu)紙，交予線(xian)路(lu)(lu)板廠家制作PCB的(de)樣品。

　　接(jie)著，電子工程師制作手工樣品，然(ran)后對(dui)樣品進行性(xing)能測試，組(zu)裝測試，老化測試等各種(zhong)測試。

　　然后，樣(yang)品測試(shi)ok后。開發(fa)PCB生產模具。進行小批量試(shi)產。測試(shi)在(zai)生產過程會不會有些(xie)問題。然后做相(xiang)應的調整。

　　最后，將線路板(PCB)定稿，PCB若有變動(dong)，需重新開模具。制作規(gui)格書、作業指導書、檢(jian)驗指導書等相應檔案。

　　二、量產過程：

　　1、貼片(pian)(pian)(SMT)：物料準備齊，檢驗合(he)格(ge)后，先把PCB通過(guo)SMT機器進行貼片(pian)(pian)工序;

　　2、插件(jian)(DIP)：貼好片的PCB，在(zai)插件(jian)拉上(shang)，進行插件(jian)工序(xu)。DIP會(hui)細分有：插件(jian)、壓件(jian)、浸錫、切(qie)電(dian)子腳等工序(xu);.

　　3、后(hou)焊(han)(han)(han)(補焊(han)(han)(han))：在(zai)插件(jian)拉(la)上(shang)，浸完錫(xi)(xi)后(hou)的(de)(de)電路板(ban)，有的(de)(de)電子元器件(jian)還(huan)沒有上(shang)好(hao)錫(xi)(xi)，這時候就需要后(hou)焊(han)(han)(han)拉(la)來解決(jue)。

　　后焊拉(la)工(gong)序細分為：

　　過波峰(feng)焊：通過機器再次焊好(hao)插件(jian)拉上(shang)，浸錫(xi)時沒有上(shang)好(hao)錫(xi)的(de)電子料(liao);

　　看(kan)板(ban)補焊：通常一塊PCB分區域，多(duo)人進行(xing)人工(gong)看(kan)板(ban)，沒有上好(hao)錫的，手(shou)工(gong)再(zai)補好(hao)，有電(dian)子元件器少(shao)件、沒插好(hao)的，也(ye)要標記出(chu);

　　補換電子料(liao)：電子料(liao)插反，少(shao)件的糾正工序;

　　QC測(ce)試(shi)(shi)1：通(tong)過制作配(pei)套測(ce)試(shi)(shi)工(gong)具。將裸板進(jin)行測(ce)試(shi)(shi)，測(ce)試(shi)(shi)OK的，給到下一道工(gong)序，測(ce)試(shi)(shi)沒通(tong)過的，則給修(xiu)理工(gong)進(jin)行修(xiu)理;

　　4、組裝(zhuang)：這(zhe)道工(gong)序(xu)最多復雜(za)，也(ye)是最考(kao)驗生產工(gong)藝水平(ping)的一道工(gong)序(xu)。

　　a.焊(han)線(xian)：把(ba)DC線(xian)，焊(han)到(dao)(dao)裸板上。把(ba)AC線(xian)焊(han)到(dao)(dao)外殼的下(xia)殼金屬(shu)件上。

　　b.打膠：把容(rong)易在(zai)運輸過(guo)程中脫(tuo)落、摔壞(huai)的(de)元器(qi)件打上(shang)膠。通過(guo)有變壓器(qi)、濾波器(qi)、AC線和DC線的(de)焊點等。

　　c.裝殼：把開關電源適(shi)配器的外殼合上。

　　d.QC測試(shi)(shi)2：通(tong)(tong)過電腦綜合測試(shi)(shi)儀，測試(shi)(shi)各個(ge)輸出性能是否達(da)標。如果不通(tong)(tong)過去，則(ze)交給修(xiu)理工現場(chang)修(xiu)好。再次(ci)測試(shi)(shi)，直到(dao)通(tong)(tong)過測試(shi)(shi)。

　　e.修理(li)：修理(li)測試不通過(guo)的(de)開(kai)關電源適配器(qi)。

　　f.打螺絲：把外(wai)殼(ke)固(gu)定(ding)好。有的外(wai)殼(ke)是使用超聲(sheng)波的。就放在 i.QC測(ce)試3 這(zhe)道(dao)工序的后面了;

　　h.老化(hua)測(ce)試(shi)：把打好螺絲(si)的(de)產品，轉移(yi)到老化(hua)車間(jian)，進行老化(hua)測(ce)試(shi)。老化(hua)測(ce)試(shi)一(yi)定時(shi)間(jian)后(hou)(hou)。再(zai)轉移(yi)回組裝拉做最后(hou)(hou)的(de)全檢QC測(ce)試(shi)。

　　i.QC測(ce)試3：最后一(yi)道(dao)全(quan)(quan)檢(jian)，把(ba)老化(hua)測(ce)試后的產(chan)品，進行(xing)全(quan)(quan)檢(jian)，如(ru)果不通(tong)過的，打回給e.修理。測(ce)試通(tong)過的再往下(xia)一(yi)道(dao)工(gong)序。

　　j.超聲波：外殼如果是(shi)使用螺絲固定的，就不需要這道(dao)工序。

　　k.外觀QC：這里需(xu)要(yao)把外觀有問(wen)題的挑出來(lai)。更換外殼。

　　l.貼銘牌：外觀檢驗(yan)ok后。把產品貼上(shang)相應的(de)標簽(qian)。

　　m.包裝(zhuang)：產品通過層層檢驗(yan)合格后。進行成品包裝(zhuang)。

　　5、品質(zhi)抽檢(jian)：把已經完成生產(chan)的(de)成品，按國(guo)家相關質(zhi)量檢(jian)驗標準(zhun)進(jin)行(xing)抽檢(jian)。抽檢(jian)內容包括功(gong)能(neng)性(xing)、外(wai)觀等。通(tong)過品質(zhi)部門的(de)抽檢(jian)后(hou)，方可出廠。

　　對(dui)于電(dian)源適配(pei)器廠家(jia)是如何生產開關電(dian)源適配(pei)器就介紹到這(zhe)里，如果(guo)您還有什么疑問可(ke)以(yi)聯系(xi)我(wo)們，我(wo)們會為(wei)您詳細解答!