開關電源適配器亦稱電源(yuan)適(shi)配器，也有叫充電器的;它是一(yi)(yi)個外(wai)置的電源(yuan)轉(zhuan)換裝置，通常可以(yi)從交流電轉(zhuan)換成直流電，同時可以(yi)將電壓進行轉(zhuan)變。那開(kai)關電源(yuan)適(shi)配器是怎么生產出來的?具體流程是怎樣(yang)的?其(qi)實開(kai)關電源(yuan)適(shi)配器從開(kai)發到正式量產，分兩(liang)個階段。今天電源(yuan)適(shi)配器廠家為大(da)家介紹一(yi)(yi)下。

　　一、開發過程

　　首先，根據使用需要，進行外觀設計(ji)，確定(ding)好后。開模(mo)具(ju)，生產外殼。

　　其(qi)次，根(gen)據(ju)性能要(yao)求，電(dian)子工程師開(kai)發電(dian)子線路(lu)部分，選擇合適(shi)方案，設計電(dian)子原理(li)圖(tu)，并(bing)畫出線路(lu)板(PCB)的圖(tu)紙，交予線路(lu)板廠家制作(zuo)PCB的樣品。

　　接著，電子(zi)工程師制作(zuo)手工樣品，然(ran)后(hou)對樣品進行(xing)性能測(ce)(ce)(ce)試，組裝測(ce)(ce)(ce)試，老化測(ce)(ce)(ce)試等各種測(ce)(ce)(ce)試。

　　然后(hou)，樣(yang)品(pin)測試(shi)ok后(hou)。開發PCB生產模具。進行小批量試(shi)產。測試(shi)在生產過程會不會有些問題。然后(hou)做(zuo)相應的(de)調整。

　　最后，將線路板(PCB)定稿，PCB若有(you)變動，需重新(xin)開模具。制作(zuo)規(gui)格書、作(zuo)業指導(dao)書、檢驗指導(dao)書等(deng)相(xiang)應檔案。

　　二、量產過程：

　　1、貼(tie)(tie)片(SMT)：物料準備齊，檢(jian)驗合格后，先把PCB通過(guo)SMT機器進行貼(tie)(tie)片工序;

　　2、插(cha)件(jian)(DIP)：貼好片的(de)PCB，在插(cha)件(jian)拉上，進行插(cha)件(jian)工序。DIP會(hui)細分有：插(cha)件(jian)、壓件(jian)、浸錫、切電子腳等工序;.

　　3、后(hou)(hou)焊(補焊)：在插件(jian)拉上，浸完錫后(hou)(hou)的(de)電路(lu)板，有(you)的(de)電子(zi)元器件(jian)還沒(mei)有(you)上好(hao)錫，這時候就需要(yao)后(hou)(hou)焊拉來解(jie)決。

　　后(hou)焊拉工序細分為：

　　過波峰焊(han)：通過機器再次(ci)焊(han)好插件拉(la)上(shang)，浸錫時沒(mei)有(you)上(shang)好錫的(de)電(dian)子料;

　　看板(ban)補(bu)焊：通(tong)常一塊PCB分區(qu)域，多人進行人工看板(ban)，沒有上好錫的(de)，手工再補(bu)好，有電子(zi)元件(jian)器少件(jian)、沒插好的(de)，也要標記(ji)出;

　　補換電子料：電子料插(cha)反，少件的糾正工序(xu);

　　QC測(ce)(ce)試1：通過制作配套測(ce)(ce)試工具。將裸(luo)板進(jin)行測(ce)(ce)試，測(ce)(ce)試OK的(de)，給到下一道工序(xu)，測(ce)(ce)試沒通過的(de)，則給修理(li)工進(jin)行修理(li);

　　4、組裝：這道工序最多復雜，也是最考驗生產工藝水平的一道工序。

　　a.焊(han)線(xian)：把DC線(xian)，焊(han)到(dao)裸板上。把AC線(xian)焊(han)到(dao)外(wai)殼(ke)的下(xia)殼(ke)金屬件上。

　　b.打膠：把容易在(zai)運輸過程中脫落、摔壞的元(yuan)器件(jian)打上膠。通(tong)過有變壓器、濾波器、AC線(xian)和DC線(xian)的焊(han)點等。

　　c.裝殼(ke)：把開(kai)關(guan)電源適配器的外殼(ke)合上。

　　d.QC測(ce)試2：通過電(dian)腦綜合測(ce)試儀(yi)，測(ce)試各(ge)個輸(shu)出性(xing)能是否達標。如果不通過去，則交給修(xiu)理工現(xian)場修(xiu)好。再(zai)次測(ce)試，直到通過測(ce)試。

　　e.修理：修理測試不通(tong)過的開關(guan)電源適配器。

　　f.打螺絲：把外殼固定好(hao)。有的外殼是使用超聲波(bo)的。就(jiu)放在 i.QC測試(shi)3 這(zhe)道工序(xu)的后面了;

　　h.老化(hua)測(ce)(ce)試：把打(da)好螺(luo)絲的(de)產品，轉移到老化(hua)車間(jian)，進行(xing)老化(hua)測(ce)(ce)試。老化(hua)測(ce)(ce)試一(yi)定時間(jian)后。再轉移回組裝拉做最后的(de)全檢QC測(ce)(ce)試。

　　i.QC測試(shi)3：最(zui)后一道全(quan)檢，把(ba)老化測試(shi)后的(de)產品，進行全(quan)檢，如果不通過的(de)，打回給(gei)e.修理(li)。測試(shi)通過的(de)再往下(xia)一道工序(xu)。

　　j.超聲波：外殼如果是使用螺(luo)絲固定的，就(jiu)不(bu)需(xu)要這道工序。

　　k.外(wai)觀QC：這里(li)需要把外(wai)觀有問題的挑出來。更換外(wai)殼。

　　l.貼(tie)銘牌(pai)：外觀檢(jian)驗ok后(hou)。把(ba)產品貼(tie)上相應(ying)的標簽(qian)。

　　m.包裝：產品通過層層檢(jian)驗合(he)格后。進行成品包裝。

　　5、品(pin)(pin)質(zhi)抽(chou)檢：把已經完成(cheng)生產(chan)的成(cheng)品(pin)(pin)，按國家相關(guan)質(zhi)量檢驗標準進行抽(chou)檢。抽(chou)檢內容包括功(gong)能性、外(wai)觀(guan)等(deng)。通過品(pin)(pin)質(zhi)部門的抽(chou)檢后，方可出廠。

　　對(dui)于電源適(shi)配(pei)器廠家是如何生產開(kai)關(guan)電源適(shi)配(pei)器就(jiu)介紹到(dao)這里，如果您(nin)還有什么疑(yi)問可以聯(lian)系我們(men)，我們(men)會為您(nin)詳細解答!