開關電源適配器亦稱電(dian)(dian)(dian)源適(shi)(shi)配器，也有叫(jiao)充電(dian)(dian)(dian)器的(de);它(ta)是(shi)一個(ge)外置的(de)電(dian)(dian)(dian)源轉(zhuan)換裝置，通常可(ke)以從交流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)轉(zhuan)換成(cheng)直流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)，同時(shi)可(ke)以將電(dian)(dian)(dian)壓進(jin)行轉(zhuan)變。那開(kai)關電(dian)(dian)(dian)源適(shi)(shi)配器是(shi)怎么生產出來的(de)?具體流(liu)(liu)程是(shi)怎樣的(de)?其實開(kai)關電(dian)(dian)(dian)源適(shi)(shi)配器從開(kai)發到正式量產，分兩個(ge)階段。今天電(dian)(dian)(dian)源適(shi)(shi)配器廠家為大家介紹(shao)一下。

　　一、開發過程

　　首(shou)先，根據使用需要，進行(xing)外(wai)觀設(she)計，確(que)定好后(hou)。開模(mo)具(ju)，生產外(wai)殼(ke)。

　　其次，根據性(xing)能要求(qiu)，電子(zi)(zi)工程師開發(fa)電子(zi)(zi)線路部分，選擇合適方案，設計電子(zi)(zi)原(yuan)理圖，并畫(hua)出線路板(ban)(PCB)的圖紙，交予線路板(ban)廠家制作PCB的樣品。

　　接(jie)著(zhu)，電子工程師制作(zuo)手工樣品，然后對樣品進行性能測(ce)試(shi)，組裝測(ce)試(shi)，老(lao)化測(ce)試(shi)等各種測(ce)試(shi)。

　　然后(hou)(hou)(hou)，樣品測(ce)試ok后(hou)(hou)(hou)。開發PCB生產模具(ju)。進(jin)行小(xiao)批量試產。測(ce)試在生產過(guo)程會不會有些(xie)問(wen)題。然后(hou)(hou)(hou)做相應的調整。

　　最后，將線(xian)路(lu)板(PCB)定稿，PCB若有變動，需重(zhong)新開(kai)模(mo)具(ju)。制作規格書、作業指(zhi)導(dao)(dao)書、檢驗(yan)指(zhi)導(dao)(dao)書等相應(ying)檔(dang)案。

　　二、量產過程：

　　1、貼片(pian)(SMT)：物料準備(bei)齊(qi)，檢驗合格后，先(xian)把PCB通過SMT機(ji)器進行貼片(pian)工序;

　　2、插(cha)(cha)件(jian)(jian)(DIP)：貼好片的PCB，在插(cha)(cha)件(jian)(jian)拉上(shang)，進(jin)行(xing)插(cha)(cha)件(jian)(jian)工序。DIP會細分(fen)有：插(cha)(cha)件(jian)(jian)、壓件(jian)(jian)、浸(jin)錫、切電子(zi)腳等工序;.

　　3、后焊(han)(補焊(han))：在(zai)插件拉上，浸完(wan)錫后的電路(lu)板，有(you)的電子元器(qi)件還沒有(you)上好錫，這時候就需要(yao)后焊(han)拉來解決。

　　后焊拉工序細分為：

　　過(guo)波峰焊(han)：通過(guo)機器再次焊(han)好插件拉上，浸錫時沒(mei)有上好錫的電子(zi)料;

　　看板補焊：通(tong)常一塊PCB分區(qu)域，多人進行人工看板，沒有上好(hao)錫(xi)的(de)，手工再補好(hao)，有電子元件器少(shao)件、沒插好(hao)的(de)，也(ye)要標記出;

　　補換電(dian)子料：電(dian)子料插(cha)反(fan)，少件的糾(jiu)正工(gong)序;

　　QC測試(shi)(shi)1：通(tong)過制作配套測試(shi)(shi)工(gong)具。將裸板進行測試(shi)(shi)，測試(shi)(shi)OK的，給到下(xia)一道工(gong)序(xu)，測試(shi)(shi)沒通(tong)過的，則給修理(li)(li)工(gong)進行修理(li)(li);

　　4、組(zu)裝：這道(dao)工序(xu)最多(duo)復雜，也是最考驗(yan)生產工藝水平的一道(dao)工序(xu)。

　　a.焊線：把DC線，焊到(dao)裸板上。把AC線焊到(dao)外(wai)殼(ke)(ke)的(de)下殼(ke)(ke)金屬(shu)件上。

　　b.打膠：把容(rong)易(yi)在運(yun)輸過(guo)程(cheng)中脫落、摔壞的元器件打上(shang)膠。通過(guo)有變壓器、濾(lv)波(bo)器、AC線和DC線的焊點等。

　　c.裝殼：把開關電源適配器(qi)的外殼合上。

　　d.QC測(ce)(ce)試2：通過電腦綜合(he)測(ce)(ce)試儀，測(ce)(ce)試各(ge)個輸出性能是否達標。如果不通過去，則(ze)交給修(xiu)理(li)工現場(chang)修(xiu)好(hao)。再次測(ce)(ce)試，直(zhi)到通過測(ce)(ce)試。

　　e.修(xiu)理(li)(li)：修(xiu)理(li)(li)測試不通(tong)過的開關電(dian)源適(shi)配(pei)器。

　　f.打(da)螺絲：把(ba)外(wai)殼(ke)固定(ding)好(hao)。有的外(wai)殼(ke)是使用(yong)超聲波(bo)的。就(jiu)放在(zai) i.QC測(ce)試3 這道工序的后面了(le);

　　h.老(lao)化測試(shi)：把打好螺絲(si)的產品，轉移到老(lao)化車間(jian)，進行老(lao)化測試(shi)。老(lao)化測試(shi)一定時間(jian)后(hou)。再轉移回組裝拉(la)做最后(hou)的全檢QC測試(shi)。

　　i.QC測(ce)試(shi)(shi)3：最后一(yi)道(dao)全檢，把(ba)老化測(ce)試(shi)(shi)后的(de)產(chan)品，進行全檢，如果不通過的(de)，打回(hui)給e.修理。測(ce)試(shi)(shi)通過的(de)再往下(xia)一(yi)道(dao)工序(xu)。

　　j.超聲(sheng)波(bo)：外(wai)殼如果是(shi)使用螺絲固定(ding)的，就不(bu)需要這道工序。

　　k.外觀QC：這里需(xu)要把外觀有問題的(de)挑出來(lai)。更換外殼。

　　l.貼(tie)銘牌：外(wai)觀(guan)檢驗(yan)ok后(hou)。把產(chan)品(pin)貼(tie)上相應(ying)的標簽。

　　m.包(bao)裝：產品通過層層檢驗合(he)格后(hou)。進行成品包(bao)裝。

　　5、品(pin)質(zhi)抽(chou)檢：把已經完成(cheng)生產的成(cheng)品(pin)，按國家(jia)相關質(zhi)量(liang)檢驗標準進行抽(chou)檢。抽(chou)檢內容包括功能性、外觀等。通過品(pin)質(zhi)部(bu)門的抽(chou)檢后，方可出廠。

　　對于(yu)電源適配器(qi)廠(chang)家是如何生產開關電源適配器(qi)就介紹(shao)到這里，如果(guo)您還有什么疑問可以聯系我(wo)們，我(wo)們會為您詳(xiang)細解答!